借E3开幕之机，AMD昨天在北京和洛杉矶同时发布了其新一代显示卡Radeon R9/R7 300系列主流产品，以及代号为Fiji（斐济）的革命性产品Radeon R9 Fury X。在苦等了近两年后，AMD的新产品终于走到了前台，而其竞争对手在此期间已经“升级”了两代产品，即使是刨去之前各类马甲升级产品，AMD的产品更新速度也远逊色于竞争对手，200系列所建立的领先优势丧失殆尽。AMD急需一次大幅度的技术升级，再次拉开距离。
Radeon R9 Fury就是这样一款产品，它带来了太多令人眩目的技术革新。这颗代号为Fiji的巨型芯片内，采用了直接集成显存的HBM（High Bandwidth Memory）技术，从而实现了高达4096位的显存带宽，比上一代产品带宽增加60%，同时能很好地控制功耗和显卡尺寸。此外，VR、4K、DX 12、OpenGL 4.5等技术，在新一代产品上全部是标配功能，无疑，在技术上AMD再次大幅度领先。
这不是AMD第一次建立技术层面的优势。在IT领域，“小”公司不乏独到技术，但是如何能够将这样的技术，以合理的成本及合适的收入，推广成为标准，却影响着企业的发展。别的不说，AMD近年来错过不少发展良机，无论是CPU上的双核、64位计算，还是显示卡上的视频加速、OpenCL，无不是当时首屈一指的领先及创新技术。
有一句话叫做造势不如顺势，依靠自身力量，驱动整个市场以自己的技术为中心形成新的趋势，对不占据市场主导地位的厂商来说非常困难。在很多时候，AMD就是这样一个角色。特别是在面对制造这个永远翻不过去的槛时，英雄气短就是最好的注脚。要成为一流的企业，制定标准是终极目标，缺乏技术导向的话语权，使AMD的标准之路走得异常艰难，好的产品可以吸引暂时的用户关注、建立短时的市场优势，不断保持产品优势是非常辛苦的一件事。以Lisa Su为代表的技术派领导团队，为AMD带来了前所未有的“增强技术”信号，无论是在ARM上的大胆投入，还是Radeon上引入颠覆技术，为AMD的技术及产品形象再次造势。这个机会对目前的AMD来说，不能再错过。
AMD成也制造，败也制造，当年分拆GF（GlobalFoundries）何等的豪气，将自己变为Fabless（无工厂）半导体厂商，着力设计和研发的方向，正是他的出路所在。然而Radeon R9 Fury及HBM能否成式，决定性的因素仍是台积电的28nm制程工艺。虽然Fiji芯片面积已达550mm2，远小于NVIDIA GM200的630mm2水平，但是由于集成4GB片上显存，发热非常集中，这就是为什么整张显示卡功耗大幅下降，而Radeon R9 Fury X风冷及单槽解决方案难产，主推水冷散热的原因。就连一位AMD AIB伙伴大佬也向CHIP表示，这一代AMD显示卡的技术着实令人兴奋，但是在14nm制程到来之前，无论是AIB还是AMD都需要小心对待散热及成本优化工作，水冷是目前比较成熟和可靠的散热解决方案，风冷设计将出现在后续非公版产品上，而单槽卡型尚未提上日程。
