散热器尺寸122*105.2*153mm，正好适合这次所使用的趣造机箱。
压在主板上隐隐的霸气。
随着十一代平台的支持，PCIe4.0的普及也提上了日程，这次选择了性价比更高的入门级PCIe4.0固态来作为整套主机的硬盘。XPG翼龙S50 Lite 应该是同类产品中第一款平价PCIe 4.0 SSD，面向消费类中端主流市场，性能表现虽然没有完全发挥出PCIe 4.0的带宽优势，但是3900MB/s读取，3200MB/s写入也已干翻一众PCIe 3.0 SSD，很适合于像11代酷睿+B560、锐龙5000系列+B550这样平台选购。
内存使用的是XPG 龙耀D50 DDR4 3600 8*2 16G，简洁利落的刻线设计散热重装铠甲内设计，加上顶部的XPG LOGO和大面积导光条支持主流主板的同步灯效。
散热片厚度占50%，兼具高强度与高散热性能。支持一键XMP超频，延时更低，读写性能性能更出众。搭配50%厚度重装装甲，质感时尚出众。
XPG魔核600直出非模组电源，单路12V输出设计，额定600W，80PLUS铜牌认证。电源使用120MM静音PWM智能温控风扇，非模组直出设计。
150x140x86mm的短电源设计，非常合适安装进趣造体积的机箱里面。
最后再来看下全部配件进箱后的装机效果以及亮机，泽洛P4-双擎版风冷散热器支持ARGB的灯光同步，点亮效果还是比较的酷炫。
性能基准：
最后再来看下性能方面：11600K CPU-Z测试出的数据。
XPG 翼龙S50 Lite 1TB的测试：
温度测试：
测试时候室温为30度，得益于泽洛P4-双擎版风冷散热器优秀的散热能效，i5 11600K待机温度最高35度，核心温度30-34度左右，和室温相差不大。
鲁大师温度压力拷机CPU核心最高67度（这个基本上接近游戏时候的温度）
11600K全核4.6G满载功耗为182W，CPU温度维持在87度，还没有到电子元件的耐受极限，不过大多数的玩家基本不可能持续满载的，所以日常温度也不会那么高；而P4-双擎版标注的热设计功耗为220W，看来并非虚标。
装机小结：
整套主机以性价比来前提，并没有过多的采用高端的配置，基本符合大众消费的安装配置也算是稳扎稳打，趣造是一款集安装性、兼容性、散热性等于一身可玩性高的箱体，18.6L的体积无论你是小桌面还是大桌面都可以随心所欲的摆放。
性能上I5 11600K搭配上入门级的XPG 翼龙S11 Lite PCIe4.0 M.2固态，再加上频率为3600的XPG D50 16G内存和RTX2060S显卡足够满足日常使用所需了。而且整套主机的满载功耗基本不超过400W，配备600W电源在显卡价格回落升级到RTX3060Ti也有一定的余量。在散热上,百元售价的ZEROZONE泽洛P4-双擎版风冷散热器表现也是可圈可点，220W热设计功耗因为万向力热管的关系，无论散热器用于卧式机箱还是这种侧装的机箱，都不会影响到散热效率，在不超频的情况下，轻松压制11600K是游刃有余了。
