紧接着断开与主板相连的所有btb扣卡排线。
用撬棒找一个合适的位置撬出主板；
来看下取下并拆除屏蔽罩的主板。红色区域是三星的DDR4内存以及高通骁龙810处理器。橙色区域是高通PM899模组;黄色为高通wcd9330音频编解码器;绿色区域为高通PM8994模组;右下角的浅蓝色模块为多频段功率放大器;深蓝色区域为Skyworks 77814-11功率放大器模块的LTE;紫色区域为高通wtr3905射频收发器的双SIM卡支持;黑色区域为高通qfe1100包络跟踪IC。
再来看看主板的另一侧，组件依次为高通QCA6174 802.11ac Wi-Fi 2x2 MIMO组合系统(红色);三星klmcg8gend-b031 eMMC 64 GB NAND闪存(橙色);恩智浦tfa9890音频放大器(黄色)。
看完主板我们继续拆解，我们来拆解Type-C接口，这个组件很好拆，是用黏胶固定在机身上的，如果Type-C接口坏掉的话也可以自己拆解更换。
来看下拆掉的Type-C接口印刷的排线；
