振子及触屏触控IC芯片特写：
接下来看看主板部分，主板使用了黑色的PCB板，整体厚度适中。主板上的芯片被屏蔽罩覆盖，由于屏蔽罩采用焊接的方式与PCB板结合我就不拆解了，拆解要用风枪，我只要大瓦吹风机，老铁虽然也可以拆解，但是为了不麻烦我就不给大家展示屏蔽罩下方的芯片及电容电阻的真容了。
再看看主板另一面，顶部黑色的是集成光线距离传感器，右侧是听筒触点、GPS天线触点等等。右下方那块黑色屏蔽罩覆盖的应该是改机最主要的芯片，表面黑色的部分应该是石墨导热层，覆盖石墨烯这样有利于芯片更好地导入，从而提高设备的运行性能。
下面我们拆开看看，原来这个屏蔽罩是上空的，上面只是用铝箔胶贴的，铝箔上面覆盖了石墨烯。由于铝箔和芯片不能紧密结合中间还加了导热棉，这做的还真的细心呀。
撕开这个铝箔封盖看看这里装的到底是什么。原来是海力士3+32G存储芯片、联发科MT6755CPU芯片还有德意快充芯片，这都可是主要部分呀，怪不得这样搞。但是为什么不用可拆卸的金属覆盖加石墨烯导热呢？这样导热不更是好!难道是成本问题？
看完了主板再来看看摄像头，1300万像素后置摄像头，采用索尼IMX258传感器，5片式镜组，F2.2光圈，支持PDAF相位对焦，500万像素前置相机，F2.0光圈，支持FotoNation 2.0智能美颜功能，从做工上看摄像头也是不错的。
