分离后的机身、壳;
机壳采用一体金属机身设计,内部还有塑料注塑浇灌,边缘还可以看到封胶,塑料注塑加固了机身的厚度可以对其主板进行很好的保护,机壳边缘的封胶具有风水和加固和机身的稳固度。而且金属后壳内侧覆盖导热石墨层。
机壳细节部分;
机壳细节部分;
机壳细节部分;
分离后的主机,可以看到主机采用的是经典的三段式设计。
分离后的机身、壳;
机壳采用一体金属机身设计,内部还有塑料注塑浇灌,边缘还可以看到封胶,塑料注塑加固了机身的厚度可以对其主板进行很好的保护,机壳边缘的封胶具有风水和加固和机身的稳固度。而且金属后壳内侧覆盖导热石墨层。
机壳细节部分;
机壳细节部分;
机壳细节部分;
分离后的主机,可以看到主机采用的是经典的三段式设计。