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苹果iPhone8手机内部做工图赏 苹果iPhone8拆解全过程详细版(2)

装机之家
晓龙
2018-08-25 18:24 阅读次数

依然是Lightning接口,但接口内部增加了新的挡板,用于结构增强。

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扬声器上有一个奇怪的排线;

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接下来就是主板,先来一张主板正面全貌。

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各个芯片具体如下:

红色:苹果A11 Bionic处理器(编号339S00434)、SK海力士2GB LPDDR4内存(编号H9HKNNNBRMMUUR)

橙色:高通MDM9655 X16 LTE千兆基带

黄色:Skyworks SkyOne SKY78140

绿色:Avago 8072JD130

青色:P215 730N71T

蓝色:Skyworks 77366-17四频段GSM功率放大模块

紫色:NXP 80V18 NFC模块

然后就是主板背面全貌

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