3、平台功耗对比测试
测试小结：
新一代i7由于TDP和上一代都是91W，所以功耗的表现上基本相同。
4、附加测试：历代i7同频4GHz测试
5、附加测试：超频测试及温度对比
4GHz同频下CPU架构能效提升才真正反映出来，6代和7代同频性能基本处于同一水平，从3代之后的每一代同频性能提升的幅度开始减少，7年下来累计提升只有30%，3个的Tock年，这样一算下来每一个Tock年架构同频性能约有10%。
超频：经过多次反复超频：最后风冷条件下加压1.344V稳过5.1GHz，对比我们之前首测6700K的时候，1.376V稳过4.7GHz水平，7700K的电压下降不少，频率反而提升不少，超频潜力更加大！
温度表现：
相同条件的拷机情况下，默认频率下7700K的四个核心都达到87度以上（OC后破90度不是问题），比6700K的四个核心都要高出至少17度！？平均温度也要高出20度！？成为新一代小火炉，要想压好温度，少不了要配上一个高端风冷甚至是水冷散热器。
至于温度高的原因推断有2种可能：1、主板BIOS尚未完善；2、CPU内部硅脂缩水了。如果是第一种情况还比较好解决，等待新BIOS更新就好了，最怕就是第二种，恐怕要开盖换硅脂才能有效解决。
总结：
性能上：同频性能维持在上一代Skylake的水平，性能提升主要来自Intel为它“优化”的高频，依靠频率的提升使得整体性能有大概5%的提升，核显依然为马甲，这回牙膏挤得更慢。想挤多一点就需要动手超个频，超频比上一代强多了！
功耗上：功耗与上一代基本一致，不过温度表现实在令人不太满意，整体温度比都要比6700K高不少，可以预见这‘温度’又要刮起一股开盖的热潮。
