2017对于CPU市场来说相当的热闹，开局Kaby Lake的发布相当平淡。但是RYZEN发布之后可以说是一石激起千层浪，INTEL同时提前了主流级Coffee Lake CPU和发烧级X299平台发布进度，而AMD也即将发布X399平台，重回CPU发烧级市场。一年内INTEL将会连续发布四代产品（X299含两代CPU），主流平台发布仅三个季度就要被替换（i7 7700K大写的尴尬），这在过去基本是无法想象的。今天就为大家带来INTEL i7 7740X平台的解禁评测。其实我也非常想首测I9系列处理器，但是目前实在没办法找到，大家就退而求其次吧。
CPU规格介绍：
CPU规格其实已经没有什么实际的秘密，之前网络上已经非常明确的贴出现有CPU的规格。不过这代CPU的状况相当复杂，主要分为三个集团，命名上也打破传统出现“I9”的叫法。所以这里还是有必要再次说明一下：· 第一集团：7920X~7980XE，这批CPU以I9开头，核心规格12核~18核，核心架构代号为Skylake-X。大大强于目前的X99 CPU。但是根据目前看到的状况这批牛逼货要拖到年底才会发布。
· 第二集团：7800X~7900X，这批CPU仍以I9开头，核心规格6核~10核，核心架构代号为Skylake-X。可以看作X99 CPU提频版本。其中8核、10核相比上代都会比较明显的降价。这批CPU目前来看将会首发开售。
· 第三集团：i7 7740X、7640K，这两颗CPU分别代号I7、I5，规格为4核，核心架构代号为Kaby Lake-X。可以视为i7 7700K和7600K提频且不含集显版本。而且需要注意的是与之前X79\X99系列CPU有两个区别，分别是CPU的PCI-E通道仅为16条（与Z270相同），CPU仅支持双通道而非四通道。虽然规格奇葩，目前最多见的反倒是i7 7740X，看来牙膏厂很看好这一阶（黑人问号）。
CPU底座统一为LGA2066，将不会兼容之前的X99平台，需要专门X299平台来使用。
需要诟病的是目前基本确定X299 CPU都会采用硅脂取代过去的钎焊作为核心与顶盖的散热介质。这对CPU寿命和散热效率都会有比较大的影响（为了终结洋垃圾的传奇？）。
CPU外观图赏：
为了更好的对比i7 7740X的外观，这次基本集齐了INTEL目前各代发烧级平台的CPU（从X58起计算）。图中第一排左起为L5639（1366）、i7 7740X（2066）、6950X（2011-3）、4820K（2011）、5960X（2011-3）。
接下来就简单看一下新版CPU的外观。就外观上来说，与过去的CPU还是略有区别。图中左起分别为L5639、4820K、i7 7740X、6950X、5960X。
背面电容的位置也略有不同，CPU顺序与正面图相同。
PCB对比上最厚实的是5960X这一代，图中CPU的顺序为L5639、4820K、5960X、6950X、i7 7740X。
相比最近的两代CPU，i7 7740X的PCB厚度相比上一代6950X会有一定的改善，但是还是不如当年的5960X。
