PGA：
PGA的全称叫做“pin grid array”，或者叫“插针网格阵列封装”。
▲主流的AMD CPU，老的酷睿移动MQ系列基本都采用了PGA封装方式。
如：
intel 775以前的大部分桌面处理器
AMD 几乎全部的家用桌面处理器
intel 大部分以M，MQ结尾的移动处理器
和LGA相反，PGA则是把针脚集中在了CPU的PCB身上，所以你会看到CPU身上会有一堆的针脚，而主板只需要提供插入针脚的插孔就好了。而且由于本身需要多次移动，PGA的针脚相对于LGA来说强度会更高，即使出现了弯曲，也能通过相对简单的方法恢复。可以说在保护上PGA是比LGA好很多的。
BGA：
BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球柵网格阵列封装”。
▲目前绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。
举例：
intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器。
AMD 低压移动处理器。
所有手机处理器。
BGA可以是LGA，PGA的极端产物，和他们可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了，除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。
三种封装方式对比：
严格来说，大家各有胜负，并没有谁最好。
LGA：相比较于PGA而言，体积更小，相比于BGA而言具有更换性。但是对于更换过程中的操作失误要求更严格。
PGA：在三种封装中体积最大，但是更换方便，而且更换的操作失误要求低。
BGA：三种封装中体积最小，但是更换接近于0，同时由于封装工艺问题，BGA的触点如果在封装过程中没有对准或者结合，极有可能意味着报废，所以相比于LGA，PGA成品率更低。
毫无疑问，LGA和PGA是推动着我们DIY爱好者发展的主要道路。但是随着处理器的发展，特别是移动领域。但是随着移动处理器的发展，Intel自四代过后逐渐放弃推出采用PGA封装的移动处理器，改用BGA封装，无疑这样的举动将会大挫未来的笔记本DIY玩家。而BGA封装的处理器，极有可能随着主板一起报废，对于热爱捡垃圾的垃圾佬来说，这简直是一场浪费行为。
不过话说回来封装方式，这三种封装方式仅仅是CPU和主板交互的一种方式而已。也正是因为他只是一种方式，这也就意味着，BGA的CPU通过一个简单的PGA PCB板，让本来只是BGA的CPU变成PGA。
而这一举措的出现，无疑意味着BGA处理器可以再次迸发光芒。早在二三代酷睿处理器，就曾出现了通过PCB实现BGA转PGA封装的处理器，这些处理器可以说是很大程度上的丰富了DIY CPU市场。
但是这也是有风险的，因为正如上面说的，BGA封装可能会有质量问题，intel自己的机器可能有问题，更何况X宝制作呢？
