相信不少用户对固态硬盘的了解，更多的是在接口、容量的认识，但是对于SLC、MLC和TLC颗粒类型、64C NAND与3D NAND等工艺一无所知。今天装机之家试图用浅显易懂的方式，为大家科普一下。
SSD固态硬盘依靠闪存芯片存储数据，里面存放数据的最小单位叫cell，每个cell存放1bit数据，就叫SLC；存放2bit数据，就叫MLC；存放3bit数据，就叫TLC；存放4bit数据，就是QLC，如此等等。
为了便于理解，我们来作个不太严谨的比喻，把芯片比作一张画满格子的纸，把cell比作纸上一个个格子，把数据比作芝麻，纸上每个格子里放一颗芝麻就是SLC，放2颗是MLC，放3颗就是TLC了。这时候我们发现，同是一张纸，SLC能放的芝麻最少（存储空间最小），MLC是它的两倍，TLC则是3倍！要知道，这个“纸”（芯片晶圆）可是很贵的，同样的晶圆做成SLC只有128G，做成MLC就有256G了，而做TLC的话变成512G，而成本基本上相差不多，这就是各大厂家争前恐后进军TLC和QLC的原因，毕竟容量大了就可以多卖钱嘛，所以现在市场上几乎成了TLC固态硬盘的天下，就是这个原因。
至于3D NAND，是相对于传统2D NAND工艺而言的，借用上面纸张的比喻，传统工艺每个芯片里面只有1张纸，这样能装的芝麻有限；这时候有人脑洞大开：我可以多放几张纸啊，叠在一起不就好了，这样岂不是每个可以放好多好多芝麻？于是就有了3D NAND，三星、intel、美光、东芝四家闪存大厂开始削尖脑袋，比谁家芯片里纸张叠放得更多，你家叠了16张，我家就叠32张（32层），他家一看不行我叠48张（48层），渐渐的大家都掌握了叠64张纸（64层）的技术，开始量产投放市场。
于是我们就看到了英特尔上市的760P、三星860EVO等3D NAND产品，它们共同的特征就是单颗芯片容量可以做的更大，每GB单价可以比以前更低，搭配专门优化过的主控方案，性能也可以比以前更强，于是SSD固态硬盘便一步步的往普及化方向推动前进，厂家得利，消费者也得到了实惠。
