我们在选购硬件的时候，尤其是CPU或者显卡，可能会在相关参数中查看一下TDP功耗，虽然它不是硬件真正的功耗指标，但是我们在选购电源的时候，往往可以作为参考。TDP是散热设计功耗，那么SDP、ACP、GCP、TBP是什么意思？下面装机之家小编来科普一下。
▌TDP
TDP全称“Thermal Design Power”，中文译为“散热设计功耗”，并不是硬件的功耗指标！只是一个散热指标而已，所以我们在选购CPU散热器时也可以看到TDP指标，主要是为了衡量硬件满载运行时能产生的热量，TDP则测量于CPU自带的温度传感器测出最高温度TCASE Max。
例如，i7-9700K的TDP是95W，如果您购买CPU散热器的时候就要注意买TDP≥95W的，但是目前市面上会标注TDP的CPU散热器很少，所以参考价值也逐渐降低。相信更少的人知道，其实AMD（TDP）和Intel（cTDP）两家对TDP的定义是不一样的，都和最高功耗没有必然关系，也不适用于不同品牌间互相比较，甚至自家之间也不能作为绝对参考，比如R7-3700X的TDP只有65W，远低于3600X的95W，如果当做功耗显然是不合逻辑的，只能当做散热需求的参考。
Intel的cTDP是“可配置TDP”的意思，分为Nominal、down、up三种模式，和运行的频率有关，分别对应默频、低频、睿频。那么顺便说说最大功率，由于Intel测试数百种商业软件下的平均功率，忽略不显著峰值，加上一些余量，因此Intel的最大功率会比TDP高一截。而AMD大部分CPU的最大功率和TDP比较接近。
▌SDP和ACP
此外，英特尔公司还提出了SDP，全称“Scenario Design Power”，中文译为场景设计功率，指CPU在轻负载下的功率指标，更符合一般人日常使用的情况，不过英特尔已经不提SDP了。而AMD也提出过一个叫ACP的东西，全称为“AverageCPU Power”，中文译为“平均CPU功率”，早在2009年的AMD（皓龙）Istanbul的时代开始使用，原因是他们认为自己的测试比TDP概念更合理、更符合真实情况。
▌GCP和TBP
CPU有了TDP，但并不是每个CPU厂商都做显卡，那么显卡方面有没有专用相关的标准呢？其实很久以前NVIDIA和AMD也都是用的TDP，但如今渐渐用上了GCP（Graphics CardPower显卡功耗）和TBP（Typical Board Power典型板卡功耗）。
NVIDIA方面主要使用直白好理解的GCP，而AMD则使用TBP，在官网中也可见一斑。但这方面，两家的实际最高功耗都会超出标称一些，尤其高性能卡，可能超出几十瓦，更别提超频了，所以电源一定要留足余量。
