一、特挑颗粒 eSLC/eMLC/eTLC
首先会挑选一批特挑颗粒，也就是eSLC/eMLC/eTLC「注意！！！三种颗粒本质上不同，这里只是说明这一步会产生的等级」特挑颗粒一般会给企业级的产品使用，我们接触到的建兴T9使用的就是eMLC颗粒而东芝A100使用的是eTLC颗粒，都是这一步产生。但是就特挑颗粒来说也是有等级区分的，这里就不延伸下去。
二、一般颗粒 SLC/MLC/TLC
特挑颗粒挑选过后就剩下挑选的就是一般的SLC/MLC/TLC颗粒了，也就是我们大家使用最多的，这里其实不用说太多，同样这一个等级的颗粒也可以细分等级。
三、黑片
最后剩下的就是所谓的黑片，其实某种意义上黑片也是特挑的颗粒，只不过eSLC/eMLC/eTLC挑选的是好的颗粒，这边反其道而行之挑选的是差的颗粒，黑片是原厂「制造厂」不认可的一种颗粒，在全新颗粒中是最差的一种。具体的用途，产量这几天会上线一个新的文章，会详细介绍。
四、显卡、处理器等
其实这里很好说，显卡和处理器的体制就是一种体现，然后一些很差的die会被降级作为次级产品使用，举一个例子，1080的die有部分不达标，但是远不及需要彻底丢弃的程度，就会拿来降级作为1070来使用。处理器方面最典型的例子就是AMD的羿龙系列和速龙系列处理器，采用三核心设计就是屏蔽了一个核心，那一个核心就是较差的核心。还有一种方法就是降级使用，诸如I7的die不达标降级作为I5使用。
五、封装
AMD1950X处理器开盖图，4die封装在一个基板上。
成品NAND颗粒，黑色物理为树脂。
3DNAND封装示意图
HBM显存颗粒封装
首先说明，这一步会产生白片的一种，这里需要知道每一步都存在一个良品率，而这一步产生的白片就是封装过程中不达标的颗粒，品质会比较接近原厂颗粒。然后封装其实就是将die固定到基板上，笔记本处理器和显卡的芯片都是裸露，台式机处理器会有铜盖保护，内存、NAND闪存等都会加以一层树脂进行封装「就是看到的黑色的那」。
然后3D NAND颗粒相较于传统的不同之处在于3D NAND颗粒在制造中是需要将N die 叠在在一起，具体工艺更加复杂，良品率更低，好处是成本更低，目前最高为72层TLC颗粒。
这里单独说一下HBM显存颗粒的封装，目前这个颗粒只有韩国企业提供，所以所有使用HBM颗粒的显卡最终显示芯片都需要交给内存厂商进行封装，是直接封装在显示芯片边的「手机目前内存都是封装在处理器上」。
这段最后，说一点东芝所有的晶圆厂全部在日本四日县，但是封装基本都在中国大陆和台湾地区，所以东芝的标一般都会注China或者taiwan。
六、打标
英特尔原厂颗粒
这一步就是给颗粒上刻上字，每个原厂颗粒一看就知道是那家的，颗粒上会有编号一些会标注产地和制造日期等，原厂颗粒基本上都可以在官网找到编号的释义，而白片是不会有这些的。
七、另一种白片
这里的白片其实就是具有封装能力，但是没有制造能力的厂商所出产的颗粒，最典型的例子就是建兴T10使用的颗粒就是出自群联，由群联封装完成的，东芝也是群联的股东之一。这类排面颗粒品质不一，但是价格会低于原厂颗粒。
总结
这里说一下，颗粒品质基本按eSLC/eMLC/eTLC＞SLC/MLC/TLC＞≈白片＞黑片，个人认为除了黑片之外其他都可以接受，相较于原厂颗粒，白片具有接近原厂颗粒的品质和较低的价格，但是也有品质较差的白片颗粒，需要大家自己辨别。
